20世紀(jì)90年代，隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，IC集成度也在不斷提高，集成電路上的I/O引腳數(shù)量和頁(yè)面也在不斷增加。各種因素對(duì)IC封裝提出了更高的要求。同時(shí)，為了滿足電子產(chǎn)品向小型化、精密化方向發(fā)展的要求，BGA封裝誕生并投入生產(chǎn)。下面佳金源錫膏廠家給大家簡(jiǎn)單介紹一下BGA的一些信息：

一、鋼網(wǎng)

在實(shí)際的SMT貼片加工中鋼網(wǎng)的厚度一般為0.15mm，但是在BGA器件的焊接加工中0.15mm厚的鋼網(wǎng)很有可能造成連錫，根據(jù)佩特精密的表面組裝生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，厚度為0.12mm的鋼網(wǎng)對(duì)于BGA器件來(lái)說(shuō)特別合適，同時(shí)還可以適當(dāng)增大鋼網(wǎng)開(kāi)口面積。

二、錫膏

BGA器件的引腳間距較小，所以所使用的錫膏也要求金屬顆粒要小，過(guò)大的金屬顆粒可能導(dǎo)致SMT加工出現(xiàn)連錫現(xiàn)象。

三、焊接溫度設(shè)置

在SMT貼片加工過(guò)程中一般是使用回流焊，在為BGA封裝器件進(jìn)行焊接之前，需要按照加工要求設(shè)置各個(gè)區(qū)域的溫度并使用熱電偶探頭測(cè)試焊點(diǎn)附近的溫度。

四、焊接后檢驗(yàn)

在SMT加工之后要對(duì)BGA封裝的器件進(jìn)行嚴(yán)格檢驗(yàn)，從而避免出現(xiàn)一些貼片缺陷。

五、BGA封裝的優(yōu)點(diǎn)：

1、組裝成品率提高；

2、電熱性能改善；

3、體積減小、質(zhì)量減小；

4、寄生參數(shù)減小；

5、信號(hào)傳輸延遲小；

6、使用頻率提升；

7、產(chǎn)品可靠性高；

六、BGA封裝的缺點(diǎn)：

1、焊接后檢驗(yàn)需要通過(guò)X射線；

2、電子生產(chǎn)成本增加；

3、返修成本增加；

由于其封裝特性，BGA在SMT貼片焊接中難度較大，而且焊接缺陷和修理也比較困難。

深圳市佳金源工業(yè)科技有限公司是主要生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)：SMT錫膏、針筒錫膏、無(wú)鉛焊錫絲、波峰焊錫條、自動(dòng)焊錫線等的錫膏生產(chǎn)廠家。