佳金源錫膏廠家來(lái)分享：無(wú)鉛低溫焊 錫膏 的使用方法，一般來(lái)說(shuō) 無(wú)鉛錫膏使用、保存的基本原則就是錫膏盡量少于空氣接觸，避免氧化，如果無(wú)鉛錫膏長(zhǎng)時(shí)間與空氣接觸，會(huì)造成錫膏氧化、助焊劑成分比例發(fā)生相應(yīng)的變化。其結(jié)果就會(huì)導(dǎo)致：錫膏出現(xiàn)硬皮、硬塊、難熔等，在生產(chǎn)的過(guò)程中產(chǎn)生大量的錫球等。

1:加熱環(huán)節(jié):

在加熱區(qū)，焊錫膏內(nèi)的一部分揮發(fā)物有機(jī)溶劑揮發(fā)，并減少對(duì)元器件之沖擊性。
規(guī)定：提溫切線斜率為1.0～3.0℃/秒。
若提溫速率太快，則有可能會(huì)造成焊錫膏的流通性及成分惡變，導(dǎo)致錫球及橋連等狀況，與此同時(shí)會(huì)使元器件承擔(dān)過(guò)大的內(nèi)應(yīng)力而損傷。

2:隔熱保溫環(huán)節(jié):
在該區(qū)域助焊膏逐漸活躍性，化學(xué)水處理行為逐漸，并 使PCB在抵達(dá)焊區(qū)前各處溫度勻稱。
規(guī)定：溫度為110℃～138℃，時(shí)間為90～150秒，提溫切線斜率應(yīng)低于2/秒。

3:回焊環(huán)節(jié):
焊錫膏中的合金顆粒物熔融，在液體界面張力功效下產(chǎn)生焊點(diǎn)表層。
規(guī)定：最高值溫度為170～180℃，138℃之上時(shí)間為50～80秒。
若最高值溫度過(guò)高或回焊時(shí)間太長(zhǎng)，很有可能會(huì)造成 焊點(diǎn)發(fā)暗，助焊膏殘余物碳化掉色，元器件受孫等。
若溫度太低或回焊時(shí)間過(guò)短，則有可能會(huì)使焊接材料的潤(rùn)滑性下降而無(wú)法產(chǎn)生高質(zhì)量的焊點(diǎn)，具備很大熱導(dǎo)率的元器件的焊點(diǎn)乃至?xí)a(chǎn)生空焊。

4:冷卻環(huán)節(jié):
離去回焊區(qū)，基鋼板進(jìn)到冷卻區(qū)，操縱焊點(diǎn)的冷卻速率示范性關(guān)鍵，焊點(diǎn)抗壓強(qiáng)度會(huì)隨冷卻速率提升而提升。
規(guī)定:減溫切線斜率低于4℃冷卻停止溫度，最好是不高過(guò)75℃。
若冷卻溫度太快，則很有可能會(huì)因?yàn)槌袚?dān)過(guò)大的內(nèi)應(yīng)力而導(dǎo)致元器件損傷，焊點(diǎn)有裂縫等安全隱患。
若冷卻溫度很慢，則有可能會(huì)產(chǎn)生很大說(shuō)白了晶體構(gòu)造，使焊點(diǎn)抗壓強(qiáng)度下降或元器件挪動(dòng)。

各種方法的適用范圍如下：

1、手工滴涂法――用于極小批量生產(chǎn)，或新產(chǎn)品的模型樣機(jī)和性能樣機(jī)的研制階段，以及生產(chǎn)過(guò)程中修補(bǔ)、更換元器件等。

2、絲網(wǎng)印刷――用于元器件焊盤間距較大，組裝密度不高的中小批量生產(chǎn)中。

3、金屬模板印刷――用于大批量生產(chǎn)以及組裝密度大，有多引線窄間距元器件的產(chǎn)品。

金屬模板印刷的質(zhì)量比較好，模板使用壽命長(zhǎng)，因此一般應(yīng)優(yōu)先采用金屬模板印刷工藝，也就是我們常說(shuō)的SMT鋼網(wǎng)印刷，貼片工藝。有關(guān)更多關(guān)于錫膏方面的知識(shí)及使用方法請(qǐng)關(guān)注雙智利焊錫。

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