SMT貼片加工中影響加工質(zhì)量的因素有許多，錫膏印刷質(zhì)量就是其中之一，現(xiàn)今的的SMT加工廠中錫膏印刷主要是采用全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)來完成。下面深圳佳金源錫膏廠家給大家簡單介紹一些常見的錫膏印刷要點(diǎn)：

一、刮刀角度

刮刀角度越小，施加到焊膏向下的力也越大，同時(shí)也會(huì)越不容易刮凈鋼網(wǎng)表面的焊膏。如果角度太大的話焊膏填充效果也會(huì)比較差。

刮刀角度推薦45°~75°（一般全自動(dòng)機(jī)都固定在60°左右）。

二、刮刀速度

SMT貼片加工的錫膏印刷中刮刀速度對焊膏圖形的影響是復(fù)雜的。一般而言，速度在100mm/s之前，填充時(shí)間起主導(dǎo)作用；在100mm/s之后，焊膏黏度起主導(dǎo)作用。但有一點(diǎn)是共同的，就是速度太快（高于180mm/s）或太慢（低于20mm/s），都不利于焊膏的填充。

刮刀速度推薦范圍：

1、安裝普通間距元器件的板：140~160mm/s;

2、安裝精細(xì)間距元器件的板：25~60mm/s。

三、刮刀壓力

刮刀壓力也是SMT加工的錫膏印刷過程中一個(gè)重要參數(shù)，在能夠滿足鋼網(wǎng)底面與PCB無間隙接觸、表面焊膏刮干凈的前提下也就是錫膏能夠充分填充并且能夠刮干凈的情況下刮刀壓力越小越好，過大的壓力可能會(huì)導(dǎo)致大尺寸焊盤圖形中間被挖。刮刀壓力一般按照0.5kg/1“進(jìn)行初始設(shè)定，再根據(jù)圖形進(jìn)行調(diào)整。

四、脫網(wǎng)速度

一般而言，脫網(wǎng)速度快，容易發(fā)生孔壁處殘留焊膏，導(dǎo)致少錫或拉尖現(xiàn)象。若脫網(wǎng)速度過快，還可能引起鋼網(wǎng)反彈，形成“狗耳朵”現(xiàn)象。

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