品牌：佳金源(JJY TinSolder)
型號：LFP-JJY5RW1A-4258T4
合金成分：Sn42Bi58
顆粒度：4#（20-38um）
粘度：160±20Pa.S
活性：弱活性
熔點：138℃
工作溫度：160-185℃
規格：500克/瓶
0755-88366766
LFP-JJY5RW1A-4258 為水洗無鉛低溫錫膏，適配Sn42Bi58低銀低溫合金體系，配套ORH1水洗型助焊劑，印刷填充流暢、長時間量產成型穩定，兼顧優異低溫焊接潤濕性能與低成本生產優勢，尤其適配散熱器鋁鍍鎳翅片焊接，焊后表面不留痕跡。
針對各類裸銅、OSP、沉金常規PCB鍍層元器件具備穩定活化能力，本品采用弱活性配方，可溫和破除焊盤表面輕微氧化層，適配低溫焊接工藝。針對密腳IC、微型阻容元件及散熱器鋁鍍鎳翅片，爬錫飽滿均勻，有效規避虛焊、少錫、潤濕不良等批量生產問題，保障量產良率穩定。
區別于常規免清洗低溫錫膏，本品焊接后殘留可直接采用純水清洗，無需搭配有機溶劑清洗劑，大幅削減清洗耗材采購與廢液處理支出，有效降低量產生產成本。水洗后板面潔凈無白霧、無殘留，水洗工序溫和無腐蝕，不會損傷精密PCB線路與元器件塑封外殼，可滿足高潔凈度生產要求。
適配低溫工作，支持T2.5、T3、T4多粒度粉體選型，適配單層、雙層多次回流常規SMT制程。全套原料與成品通過SGS檢測，完全滿足RoHS環保管控指令，無鉛合規，可用消費電子、工控電源、家電主板、精密散熱模組等低溫大批量生產場景。
| 項目 | 參數 |
| 型號 | 水洗無鉛低溫錫膏8MW1AP/5RW1A |
| 用途 | 用于散熱器鋁鍍鎳翅片時焊后不留痕跡、成本低 |
| 鹵素 | ORH1 |
| 助焊劑類型 | 水洗型 |
| 合金粉末 | Sn42Bi58等合金粉 T2.5、T3、T4 |
| 項目 | 規格 | 參考標準 |
|---|---|---|
| 粘度 | 160±20Pa·S | IPC-TM-650 |
| 錫珠 | PASS | IPC-TM-650 |
| 持續印刷能力 | 優良 | |
| 助焊劑含量 | 10.5%~11 .5% | |
| 助焊劑種類 | ORL1 | IPC J-STD-004 |
| 鹵素含量 | <0.25% | IPC J-STD-004 |
| 銅鏡腐蝕試驗 | 水洗后通過 | IPC-TM-650 |
| 擴展率 | 85% | JIS-Z-3197(1999) |
| 粘性保持 | 6~8小時 | |
| 錫陷試驗 | 合格 | IPC-TM-650 |
| 保存期限（2~10℃） | 6個月 | |
| 印刷性 | T3:對0 .5mm；T4（8MW1P）:對0 .4mm；T4 （5RW1）:對0 .3mm；T5（5RW1）:對 0.15mm腳距基板印刷良好 |
| 合金 | 主要成分% | 雜質含量% | |||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Sn | Bi | Pb | Sb | Fe | Zn | Al | As | In | Ni | Cd | |
| Sn42Bi58 | REM | 57.9~58.1 | <0.01 | <0.01 | <0.02 | <0.001 | <0.001 | <0.03 | <0.02 | <0.01 | <0.002 |
0-10℃冷藏保存，保質期6個月
使用前提前2-4小時取出回溫
充分攪拌1-3分鐘至均勻
未用完錫膏單獨密封冷藏保存
印刷粘度粘性穩定、成型好，爬錫高度有可達100%，焊點光亮飽滿，有效解決虛焊、連錫、錫珠、立碑、空洞等行業難題。
通過RoHS、鹵素、REACH(SVHC）多項環保SGS認證，焊后殘留透明無色、ROL0免洗，絕緣阻抗高，安全可靠。
先進生產和檢測設備（德國、日本），ISO9001/ISO14001嚴格品控，每批次經過21道檢測，長期使用性能一致穩定。
資深工程師團隊一對一服務，免費上門調試和提供更匹配的錫膏產品，現場解決焊接工藝問題。
多項權威認證，品質值得信賴
質量/環境管理體系
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自有5000米廠房及96臺生產和檢測設備，通過ISO9001/ISO14001體系認證并嚴格執行。21道檢測工序確保錫焊料性能達標穩定，特別原料入庫、制程、產品入庫出庫檢測是否達標、環保。環保產品均通過SGS檢測，符合RoHS、無鹵及REACH（SVHC）標準。
18年專注研發生產錫膏焊料，采用高純原生錫材料，優化的助焊配方和合金添加微量元素方案，結合特殊工藝，使錫膏焊料精準匹配對應裝聯釬焊場景，上錫快和高，焊點牢固、光亮、飽滿，無虛焊、連錫、錫珠、立碑、空洞、拉尖、坍塌粘連、易發干等現象。源頭廠家無中間差價，合理控制成本及方案預算給您更高的性價比。
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