
品牌:佳金源(JJY)
型號:LFP-JJY5RLJB-4258T4
合金成分:Sn42Bi58
顆粒度:4# (20-38um)
粘度:80±10Pa.S
活性:高活性
熔點:138℃
峰值溫度:160-185℃
規格:20G/支
0755-88366766
LFP-JJY5RLJB-4258 低溫激光專用無鉛錫膏采用 Sn42Bi58 低熔點球形焊料粉末制成,低溫環保合金體系,各項環保指標合規;搭配進口化工原料精制高活性助焊膏體,膏體粘度穩定 ,流動性適配各類精密點膠與激光低溫焊接制程。
專為激光加熱低溫焊接工藝研發,焊接性能優越,有效杜絕錫珠產生;高活性配方兼容性強,適配氣壓閥、螺桿閥、噴射閥等多種點膠設備,無需額外添加助焊劑即可完成熱敏元器件低溫焊接作業。
合金熔點 138℃,適配回流峰值溫度 160-185℃,低溫焊接不損傷 PCB 與熱敏芯片,全套材料可出具合規檢測報告,滿足精密低溫電子生產環保管控要求。
| 項目 | 參數 |
| 型號 | 激光無鉛中溫低溫錫膏5RLJB |
| 用途 | 激光加熱焊接、性能優越、無錫珠;適應氣壓閥、螺桿閥、噴射閥點膠 |
| 鹵素 | <500ppm ROL0 |
| 助焊劑類型 | 松香型 |
| 合金粉末 | Sn64Bi35Ag1/Sn64.7Bi35Ag0.3/Sn42Bi58/Sn42Bi57Ag1/Sn49.6Bi48.5Ag1Cu0.9/高可靠性LT325合金粉 T3、T4、T5、T6、T7 |
| 項目 | 規格 | 參考標準 |
|---|---|---|
| 粘度 | 80±20Pa·S | IPC-TM-650 |
| 錫珠 | PASS | IPC-TM-650 |
| 持續印刷能力 | 優良 | |
| 助焊劑含量 | 12±1% | |
| 助焊劑種類 | ROL0 | IPC J-STD-004 |
| 鹵素含量 | <0.09% | IPC J-STD-004 |
| 銅鏡腐蝕試驗 | PASS | IPC-TM-650 |
| 表面絕緣阻抗值-初始值 | 1.0×1013Ω | IPC-TM-650 |
| 表面絕緣阻抗值-潮熱后 | 1.0×1012Ω | IPC-TM-650 |
| 擴展率 | 85% | JIS-Z-3197(1999) |
| 粘性保持 | 4~6小時 | |
| 出膠性 |
對針頭直徑≧0 .5mm(T3)/ ≧0 .3mm(T4)的長時間連續出膠良好 |
| 合金 | 主要成分% | 雜質含量% | |||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Sn | Bi | Pb | Sb | Fe | Zn | Al | As | In | Ni | Cd | |
| Sn42Bi58 | REM | 57.9~58.1 | <0.01 | <0.01 | <0.02 | <0.001 | <0.001 | <0.03 | <0.02 | <0.01 | <0.002 |
0-10℃冷藏保存,保質期6個月
使用前提前2-4小時取出回溫
充分攪拌1-3分鐘至均勻
未用完錫膏單獨密封冷藏保存
印刷粘度粘性穩定、成型好,爬錫高度有可達100%,焊點光亮飽滿,有效解決虛焊、連錫、錫珠、立碑、空洞等行業難題。
通過RoHS、鹵素、REACH(SVHC)多項環保SGS認證,焊后殘留透明無色、ROL0免洗,絕緣阻抗高,安全可靠。
先進生產和檢測設備(德國、日本),ISO9001/ISO14001嚴格品控,每批次經過21道檢測,長期使用性能一致穩定。
資深工程師團隊一對一服務,免費上門調試和提供更匹配的錫膏產品,現場解決焊接工藝問題。
多項權威認證,品質值得信賴
質量/環境管理體系
ROHS環保檢測
歐盟環保認證
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年行業專注
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品質認證
專職技術團隊,可針對客戶工藝需求定制配方。焊料合金,助焊劑活性等級、清洗方式及特殊性能等均可定制。同時為客戶提供產品選擇建議,優化焊接工藝,為客戶的應用選擇提供合適的焊接解決方案,提升客戶產品首次合格率。
自有5000米廠房及96臺生產和檢測設備,通過ISO9001/ISO14001體系認證并嚴格執行。21道檢測工序確保錫焊料性能達標穩定,特別原料入庫、制程、產品入庫出庫檢測是否達標、環保。環保產品均通過SGS檢測,符合RoHS、無鹵及REACH(SVHC)標準。
18年專注研發生產錫膏焊料,采用高純原生錫材料,優化的助焊配方和合金添加微量元素方案,結合特殊工藝,使錫膏焊料精準匹配對應裝聯釬焊場景,上錫快和高,焊點牢固、光亮、飽滿,無虛焊、連錫、錫珠、立碑、空洞、拉尖、坍塌粘連、易發干等現象。源頭廠家無中間差價,合理控制成本及方案預算給您更高的性價比。
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